選擇性波峰焊是一種針對(duì)插件元件的精密焊接設(shè)備。了解其工作原理和工藝流程，有助于企業(yè)更好地使用設(shè)備、提升焊接質(zhì)量。

一、基本工作原理

選擇性波峰焊的核心是一個(gè)可以移動(dòng)的小型錫爐和微型噴嘴。設(shè)備根據(jù)預(yù)先編程的路徑，將噴嘴依次移動(dòng)到每個(gè)待焊接的插件引腳下方，通過(guò)電磁泵將熔融焊錫從噴嘴中噴出，形成局部錫波，完成該焊點(diǎn)的焊接，然后移動(dòng)到下一個(gè)焊點(diǎn)。

二、標(biāo)準(zhǔn)工藝流程

選擇性波峰焊的工藝流程通常包括以下幾個(gè)步驟：

1. 上板：將PCB板放入設(shè)備工作臺(tái)，由定位系統(tǒng)固定。
2. 視覺(jué)定位：設(shè)備通過(guò)攝像頭識(shí)別PCB板上的Mark點(diǎn)，自動(dòng)校正板子位置偏差。
3. 噴涂助焊劑：根據(jù)編程設(shè)置，對(duì)每個(gè)焊點(diǎn)噴涂適量助焊劑。
4. 預(yù)熱：對(duì)PCB板進(jìn)行整體或局部預(yù)熱，激活助焊劑活性。
5. 焊接：噴嘴移動(dòng)到焊點(diǎn)下方，噴出錫波完成焊接。
6. 下板：完成所有焊點(diǎn)焊接后，取出PCB板。

三、設(shè)備關(guān)鍵部件

選擇性波峰焊的主要部件包括錫爐、噴嘴、助焊劑噴涂系統(tǒng)、視覺(jué)定位系統(tǒng)、運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)和編程軟件。各部件的精度和穩(wěn)定性直接影響焊接效果。